散热是组装电脑很重要的考虑因素，理由很简单，当电脑执行高工作量时，会使硬体发热，元件过热时会导致效能问题，如何让所有元件充分散热，让系统发挥最佳效能，成为电脑主机设计的重要考量，尤其是CPU散热更是关键。

元得电子科技有限公司推出ENCTEC REV.B250主机板，颠覆传统，将CPU反装于主机板背面，主要功能是可脱离积热困境。CPU反装简单来说，就是将行之多年的主机板CPU布置在正面上（有PCI-E，记忆体插槽那一面），现反安装在主机板背面。从此，市场就分两种主机板型态，提供客户选择。

ENCTEC REV.B250主机板CPU反装的设计，可突破传统主机板CPU热源囚困在机箱内，热源可从机箱背面释放出来，且整个宇宙都是可以利用的散热空间。随之而来的优势是机箱可以缩小，可密闭防尘，可模块化叠加扩展，可模块化散热，CPU与GPU散热不会互相影响，立式装机不怕水冷头漏水，装机容易，佈线简洁。且如使用全被动式散热，CPU在100％长时运行不降频，噪音值＜22db，节能减碳，不会因风扇损坏而当机（配置CPU散热鳍无风扇、无风扇电源、SSD硬碟）。

元得公司推出的ENCTEC REV.B250主机板，虽然使用B250晶片intel-i7系列CPU，但该主板CP值高，经反覆测试，可支援市面95％电玩游戏顺畅，更别遑论文书处理了。

元得公司表示，目前市售主机板大同小异，各家品牌仅在用料与生产良率上竞争，二级品牌想要超越，除非有创新设计及卖点，否则是机会淼小的。CPU反装主机板就是一项突破传统的创新产品，已取得专利证书。

为了协助产业发展，益德公司愿意释出部分专利授权，协助有意提升品牌竞争力的厂商，快速弯道超车，预估成功率可大幅提升，这是难得机会，欢迎洽询。