由益德电子所推出的ENCTEC REV. Q270主机板，本身自带CPU反装的特殊条件，消费者可能因此对于日常使用以及适配机箱而感到困扰。为此，益德电子统筹自家研发能力，针对家用、工用以及不同场合使用功率做了一连串的测试与规划，「专板专用」的系统化一体式CPU反装机壳-就此诞生。

从被动散热模组，密闭式机壳，益德电子在坚持保有自家工业风格下，逐渐向消费端靠拢，势在维持产品好用、耐用、自由度高的理念。熟悉自动化产业生态的益德电子一向以客制化、客户导向的服务著称，这次将推出的系统化机箱也不例外，首波释出入门以及旗舰两款型号供消费者选择，而同时秉持一贯真材实料的精神，两个型号仅针对解热程度做出区隔:意指在硬体规格不变的情况下，一般非重度用户也能享受到寂静无声的游戏、工作文书体验，并在叠加式机箱专利加持下，可随使用者爱好，简便扩展独立显示卡、硬碟、各种散热模式、享受DIY乐趣，只有想不到，没有做不到。

同时，益德广纳回馈与建议，在推广的同时，不忘针对REV. SERIES主机板做硬体上的升级，这次我们是有备而来。

一般消费者与工控端最大的差别，就是玩家除了稳定耐用外，更在乎主机板外型以及适配的CPU世代，原先推出的Q270因工业使用考量-故仅仅支援到intel 6/7th CPU，下一主机板将升级支援到intel第9代，同时在主板外观设计下了更多巧思，会带给消费者全新风貌，并以黑色基底的板材凸显CPU反装的莫测风格。这一步同时也是为了自家的其他周边硬体铺路，好比系统化的全被动式散热机箱，也将搭载这块最新主机板，并且在中高端市场中'不论游戏还是文书都能得心应手。

目前全案进度都加紧脚步进行，研发能量蓄势待发，后续就让我们继续期待益德的发展。