为促进两岸经济文化交流合作，帮助台资企业应对疫情影响，推动台资企业加快融入新发展格局、实现高质量发展，2022年东莞台湾名品博览会由东莞市政府牵头，多方联合主办，将定于2022年9月1日至9月4日

益德除了反装主机板，在工业自动化以及智慧化的供应链中，也扮演了重要的角色，从老本行跨足主机板，并未减缓他们在视觉精密检测上的研发能量，就让我们看看他们究竟有什么能耐。

为时一个月的2020科技趋势金奖终于告一段落，感谢每份支持与指教，ENCTEC REV. Q270 成功夺得殊荣。

超硬派PC玩家兼硬体测试达人Gamers Nexus，与益德携手合作，透过专家的介绍更进一步了解CPU反装的超凡魅力。

研发能量不止，益德创新不断。工商时报二次专访，一窥反装CPU主机板的无限可能，益德势在带领所有消费者体验精采绝伦的反装大秀。

独有专利CPU 反装技术，令人耳目一新的主机板设计。选用军规元件造就强悍的品质，为广大玩家开辟了全新的应用之路。ENCTEC REV. Q270 是主机板创新的一大里程碑。

强强联手! 打造与众不同的DIY风格!T客邦与益德电子合作，限额开放网友们一起体验这款「反向革命」的主机板，名额有限，如果你是机壳改装玩家，或是对散热研究情有独钟的朋友，绝对不能错过这个难得的机会！

CPU 有许多种散热的方式，最常见的就是空冷、水开放式水冷，以及一体式水冷这几种处理方式。当处理器本身就是电脑机壳内最主要的热能来源，再加上其周遭零组件所产生的热能，全部都积累在狭小的机壳空间时，一旦没有做好散热处理的话，不但会造成电脑效能下降，也可能会造成硬体的损坏。同时，现在显示卡和散热器的体积也愈来愈大，互相竞争机箱内有限的空间。可以想像，未来的 CPU 会更快，这也意味着需要更好的散热效率。

散热是组装电脑很重要的考虑因素，理由很简单，当电脑执行高工作量时，会使硬体发热，元件过热时会导致效能问题，如何让所有元件充分散热，让系统发挥最佳效能，成为电脑主机设计的重要考量，尤其是CPU散热更是关键。

8月21日台北国际自动化工业大展在台北南港展览馆隆重开幕，本次展会由社团法人台湾智慧自动化与机器人协会、经济日报和展昭国际企业股份有限公司联合举办，为期四天。作为台湾地区最具规模的专业B2B自动化展，此次展览汇聚了超过1000家参展商，展出近4000个摊位，创历史新高。益德作为精密检测行业的一员，本次在展会2号馆4楼R314展位带着先进精密检测设备精彩亮相，吸引了众多参展观众的眼球。

台北工业大展-采访视频

益德电子2018参展视频