CPU 有许多种散热的方式，最常见的就是空冷、水开放式水冷，以及一体式水冷这几种处理方式。当处理器本身就是电脑机壳内最主要的热能来源，再加上其周遭零组件所产生的热能，全部都积累在狭小的机壳空间时，一旦没有做好散热处理的话，不但会造成电脑效能下降，也可能会造成硬体的损坏。同时，现在显示卡和散热器的体积也愈来愈大，互相竞争机箱内有限的空间。可以想像，未来的 CPU 会更快，这也意味着需要更好的散热效率。

但如果我们的散热空间可以不用侷限在小小的机箱空间裡呢？从这个角度出发，元得电子以自家拥有的技术专利，推出将处理器、晶片组挪到主机板背面的「ENCTEC REV.SERIES」主机板，以普遍应用在工业电脑的佈局设计，试图在消费性市场中，带来另一种解决方桉的应用思维。

跟现行主流的一般消费性主机板相比，将处理器、晶片组挪到主机板背面最明显的好处，就是让主机板正面空间更加开阔，如此一来，不但可以减少主机板正面所积累的热能外，也可以提高机壳风扇进气、排气的气流方向顺畅性，来达到大幅降低机壳空间裡温度的目的。

由于 ENCTEC REV.SERIES 主机板佈局设计的特性，因此，元得电子也有推出可以安装应用的准系统机壳和散热器。
以工业电脑为应用目的的准系统机壳，除了具有防尘的密闭式机壳设计外，扁平化的外观在有限的应用环境下，更是具有高度的扩展性，另外，加上自家安装、更换都非常简便的散热模组，让准系统机壳和所处环境都能达到散热效果。

另外，在 ENCTEC REV.SERIES 主机板的处理器可说是裸露在机壳外部空间下，其所搭配的散热器大小，总算可以不受机壳内部空间的限制，也不必担忧在安装散热器后，是否会干涉到周遭零组件的运作，因此，元得电子推出的散热器尺寸都相当巨大，企望在不耗电、无噪音的被动式散热方式下，藉由扩大的散热面积和环境空间来达到一定的散热效能。

虽然将处理器、晶片组挪到主机板背面的主机板，早已普遍应用在工业电脑的场合中，不过，独具慧眼的元得电子从处理器世代的更迭可以带来更高的运算效能，但也表示有更多的废热需要散热排出的趋势下，看到现行消费性市场的电脑散热设计，仍有一定的改善、应用空间。

因此，元得电子以自家拥有的佈局设计专利技术推出的 ENCTEC REV.SERIES 主机板，藉由与其佈局设计相似的主机板，已经在散热要求异常严苛的工业电脑场合中，具有长年不错的应用实绩，企望在消费性市场中，提供另一个与现行产品设计不同的散热解决方桉，来满足高阶玩家对电脑散热的要求外，对厌倦电脑外观总是一成不变的创客来说，面对处理器位置不同于现行主机板的设计下，相信也能激起动手改装电脑机壳挥洒创意。

我们手边这片 ENCTEC REV. Q270 目前只支援到 Intel 第七代的 CPU，但据了解，支援 Intel 第 10 代 Z490 的主机板目前正在开发中，预设明年 Q1 上市，如果对于反转概念的主机板感兴趣，可以关注元得的官网或脸书粉丝团，可以知道他们最新产品的消息。