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设备信息
设备品牌：益德（RC检例元件＂德国米铱＂）
设备型号：RC系列
后端处理：益德科技
应用场景：硅片/晶圆片、AR/VR、Panel、镜片、高亮度、透明体
技术参数
检测精度：<1µm
Z分辨率：10nm
XY间距：70um
检测角度：± 12°
系统软件：米铱 + EDAC
检测时间：2s<ct<5s
设备特点：所有应用一次检测全部达成
立即咨询
提高晶圆片最大利用率
RC-AR VR检测结果
RC-PLANE检测结果
镜片检测结果
可以一次测多个产品 CT=检测CT/N pcs
损伤&污点检测结果
显示全部检测项目结果
局部偏差检测效果
可任意移动，显示3D座标
晶圆片检测综合报告每单一晶圆片都有身份认証
单片平整度值(PV RMS BOW WARP 损伤 )
小分区平整度单独拉出放大
可依半导体对IC设计长寛小区,预先显晶圆片利用率
单片平整度值 MRS BOW & PV
晶元片平整度-PV RMS
分区检测 OK NG 损伤呈现方式
小区平整度单独拉出放大示意图
有3D点云数据!任何 数据排列 组合 2D &3D图形都轻而易举
蓝宝石玻璃检测结果
表面损伤检测结果
