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05-142021解决积热困境,ENCTEC势在弯道超车散热是组装电脑很重要的考虑因素,理由很简单,当电脑执行高工作量时,会使硬体发热,元件过热时会导致效能问题,如何让所有元件充分散热,让系统发挥最佳效能,成为电脑主机设计的重要考量,尤其是CPU散热更是关键。
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05-142021CPU反装整个宇宙都是我的散热器!反向革命的元得REV.SERIES主机板CPU有许多种散热的方式,最常见的就是空冷、水开放式水冷,以及一体式水冷这几种处理方式。当处理器本身就是电脑机壳内最主要的热能来源,再加上其周遭零组件所产生的热能,全部都积累在狭小的机壳空间时,一旦没有做好散热处理的话,不但会造成电脑效能下降,也可能会造成硬体的损坏。同时,现在显示卡和散热器的体积也愈来愈大,互相竞争机箱内有限的空间。可以想像,未来的CPU会更快,这也意味着需要更好的散热效率。
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05-142021【限时招募】CPU反向革命体验益德最新REV.SERIES主机板整个宇宙都是我的散热器强强联手!打造与众不同的DIY风格!T客邦与益德电子合作,限额开放网友们一起体验这款「反向革命」的主机板,名额有限,如果你是机壳改装玩家,或是对散热研究情有独钟的朋友,绝对不能错过这个难得的机会!
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05-142021狂贺!2020科技趋势金奖榜上有名,需要你的应援!独有专利CPU反装技术,令人耳目一新的主机板设计。选用军规元件造就强悍的品质,为广大玩家开辟了全新的应用之路。ENCTECREV.Q270是主机板创新的一大里程碑。
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05-142021益德全系列被动散热机箱重装出击研发能量不止,益德创新不断。工商时报二次专访,一窥反装CPU主机板的无限可能,益德势在带领所有消费者体验精采绝伦的反装大秀。
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05-142021重磅大咖登场,GamersNexus大篇幅详细介绍超硬派PC玩家兼硬体测试达人GamersNexus,与益德携手合作,透过专家的介绍更进一步了解CPU反装的超凡魅力。
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